MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹(shù)脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規焊接工藝無(wú)法實(shí)現的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

特點(diǎn)：

• 無(wú)需助焊劑

• 耐腐蝕

• 焊接溫度150℃-290℃

• 可潤濕玻璃＋陶瓷

可焊接母材：

1. 鋁

2. 陶瓷

3. 導電 ITO 鍍膜玻璃

4. 光學(xué)玻璃

5. 硅，石英玻璃

6. 各種玻璃

7. 導熱材料

8. 鈦

9. 結晶，純化玻璃

10. 燒結金屬磁性材料

11. 鉭、 錫、 鈦

12. 鋅

粘合機理：

1. 可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

2. 迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接

3. 超聲波振動(dòng)擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無(wú)氣泡焊接

4. CERASOLZER 含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學(xué)親和力。在焊接過(guò)程中，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過(guò)化學(xué)反應在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

技術(shù)參數：

產(chǎn)品信息源自：武漢提沃克科技有限公司