Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制

產(chǎn)品信息：

Wenesco 長(cháng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車(chē)行業(yè)生產(chǎn)標準和定制波峰焊錫爐和系統。這些設備包括用于 PCB 焊接的波峰焊錫噴泉、用于選擇性焊接的迷你波峰焊錫爐、用于連續鍍錫的定制波峰焊錫爐以及用于焊接汽車(chē)散熱器和電池電纜的重型無(wú)鉛波峰焊錫爐。我們還生產(chǎn)用于焊接定子和電樞的特殊波峰焊錫系統。

一般技術(shù)信息：

為了成功進(jìn)行波峰焊，重要的是元件引線(xiàn)和基底金屬都以盡可能接近相同的加熱速率達到有效焊接溫度。

有效溫度是保證焊料合金和被焊接母材形成冶金結合所必需的溫度。

波峰焊期間的冶金結合要求待焊接的兩個(gè)表面都達到適當的焊接溫度并保持足夠長(cháng)的時(shí)間，以使焊料表面潤濕并且基底金屬與焊料合金的一種或多種成分形成金屬間化合物。

Min焊接溫度通常比焊料合金的熔化溫度高 25°C。給定組件上最后達到Min焊接溫度的焊點(diǎn)通常位于最重元件之一的下方。

波峰焊需要控制加熱速率。如果沒(méi)有預熱，重型多層 PCB 和元件可能會(huì )受損。

由于這些原因，波峰焊錫爐應該能夠精確地控制溫度，這一點(diǎn)非常重要。

因此，在對波峰焊組件進(jìn)行分析時(shí)，應密切監測以下區域

升溫：控制溫度升高的速率，以確保 PWB、元件和助焊劑有足夠的時(shí)間達到焊接溫度而不會(huì )產(chǎn)生性能下降。

熱尖峰：測量熱尖峰是為了確保組件在焊接周期中不會(huì )暴露在過(guò)高的熱量中。

迷你波峰焊錫爐有時(shí)用于在高溫下焊接小元件和鍍錫線(xiàn)圈引線(xiàn)。這些迷你噴泉溫度高達 900F，可按訂單生產(chǎn)。

Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制

焊接電路板的另一種方法。所有 WENESCO 焊錫爐均采用陶瓷涂層處理，可與標準或無(wú)鉛合金配合使用。使用淺焊鍋焊接電路板的技術(shù)可以追溯到 20 世紀 50 年代，至今仍是一種可靠的 PCB 小批量焊接方法。

1、首先在電路板底部噴涂或刷上助焊劑。然后刮擦焊錫槽表面以清除表面浮渣（氧化物）。

2、最后，使用“電路板夾"，將電路板平浸入熔融的焊料中。

3、電路板將在不到五秒的時(shí)間內焊接完成。

我們的標準型號采用恒溫器控制，MAX溫度可達 575F。

·所有型號均采用恒溫控制?？潭缺P(pán)編號為 1-10。 

·溫度范圍為 450F-950F（取決于型號和恒溫器）/精度約為 +/- 25F。

·可通過(guò)電源控制將溫度范圍降低至 0-575F。

·數字恒溫器（P19D 的標準配置）可用于精密溫度控制、溫度顯示和擴大范圍（0-950F）。